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更(gèng)新時間(jiān):2024-03-19快速溫變循(xún)環衝擊試驗機用(yòng)於半(bàn)導體、電(diàn)子電器零組件、化學材料、金(jīn)屬材料(liào)、自(zì)動化零部件、通訊組件、國(guó)防工業、航天工業、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及(jí)高分(fèn)子材料之(zhī)物理變化的理想測(cè)試設備。
更新時間:2024-03-18實驗室用(yòng)冷熱衝擊試驗機用於半導體、電(diàn)子(zǐ)電器零組件、化學材料、金屬材料(liào)、自動化零部(bù)件(jiàn)、通訊組件、國防工(gōng)業、航天工(gōng)業、BGA、PCB基板(bǎn)、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試(shì)設備。
更(gèng)新時間:2024-03-18PCB線路板高(gāo)低溫衝擊試驗(yàn)箱(xiāng)適用於半導(dǎo)體、電子電器零組件、化(huà)學材料、金屬材料(liào)、自動(dòng)化零部件、通(tōng)訊組件、國防工業、航(háng)天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之(zhī)物理變化的理想測(cè)試設備(bèi)。
更新時間:2024-03-16兩箱上冷下熱溫度衝擊試驗箱適用於半導(dǎo)體、電子電器零(líng)組件、化學材料、金屬材料(liào)、自動化零部件(jiàn)、通訊組件、國防工(gōng)業、航(háng)天工(gōng)業、BGA、PCB基板、電子(zǐ)芯(xīn)片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設備。
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更(gèng)新時間:2024-03-15球墨鑄鐵底溫衝擊實(shí)驗裝置適(shì)用於半導體、電子電器零組件、化(huà)學材(cái)料(liào)、金屬材料、自(zì)動化零部件(jiàn)、通訊組(zǔ)件、國防工業、航(háng)天工業、BGA、PCB基板、電子芯片(piàn)IC、及高分子材料(liào)之物理變化的(de)理想測(cè)試設(shè)備。
更新時間:2024-03-15高溫冷熱(rè)衝擊試驗設備(bèi)適(shì)用於半(bàn)導體(tǐ)、電(diàn)子電器(qì)零組件、化(huà)學材料、金(jīn)屬材料、自動化零部件(jiàn)、通訊組件、國防工業、航天工業、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子(zǐ)材料之物理變化的(de)理想(xiǎng)測試設備。
更新時間:2024-03-12408L冷熱衝(chōng)擊試驗(yàn)箱適用於半導體、電子電器(qì)零組件、化學材料、金屬材料、自動化(huà)零部件、通訊組(zǔ)件、國(guó)防(fáng)工業、航天工業、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設備。
更新時間:2024-03-11
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